http://www.stdaily.com 2011年10月10日 來源： 科技日報 作者： 毛磊
新華社舊金山10月8日電 （記者毛磊）曾有人認為，過去幾十年給人類文明和科技進步帶來重大影響的半導體業已是日薄西山。但8日在美國硅谷出席一個科技會議的專家們指出，隨著無線通信等蓬勃發展，半導體業有望迎來新的春天。
硅谷最大的華人半導體專業組織——華美半導體協會當天舉行第20屆年會。與會人士在回顧歷史的同時，重點圍繞半導體業未來潛在的技術突破、可能給人類生活帶來的進一步影響等進行研討。
該協會會長陳東敏在接受新華社記者采訪時預測說，未來有兩大趨勢將推動半導體業進入新的發展周期。首先是移動通信和云計算的勃興。隨著大部分計算放到“云端”，未來人們隨身攜帶簡單的電子裝置就可以隨時隨地獲取海量信息，這會促進很多半導體芯片新技術的發展。
此外，隨著消費半導體技術的成熟，半導體技術的應用有望從娛樂、媒體內容消費等向人類健康、清潔能源、環境保護以及其他領域拓展。這不僅將為半導體業創造新的需求，也意味著半導體技術有望為解決人類面臨的重大挑戰作出更多貢獻，創造更大價值。
“半導體業并沒有進入夕陽階段，”陳東敏指出，盡管如此，半導體業下一步發展面臨更多挑戰，不僅有賴于技術方面的突破，也需要在商業模式等方面進行更多創新。
多位專家在會上所作的主題演講中也表達了類似觀點，他們普遍對半導體業的發展前景持樂觀看法。
英特爾公司前高級副總裁虞有澄曾在英特爾工作約30年。他簡要回顧了幾十年來半導體和信息技術產業的發展后指出，硅芯片是數字化未來的“燃料”，芯片未來功能將更強、成本將更低，一個真正的數字化世界將會因此無所不在，“好戲還在后頭”。
美國加利福尼亞大學伯克利分校胡正明教授曾領導開發出制造3D（三維）晶體管的基礎技術，該技術被認為是半導體技術領域的一項重大突破，英特爾即將生產采用這種新型晶體管的芯片。胡正明說，能耗和速度仍是制約半導體業未來發展的障礙，他目前正在研究可用于低能耗電子設備的“綠色”晶體管。類似的新型晶體管有望為半導體業面臨的問題提供解決之道，支撐半導體業未來繼續為改善人類生活發揮作用。(科技日報)
