隨著技術(shù)的發(fā)展,系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加,用戶測試與診斷維護(hù)的外部測試設(shè)備(ETE)逐漸由簡單的手工測試發(fā)展到高水平的自動(dòng)化測試,但是外部測試不能滿足實(shí)時(shí)監(jiān)控與診斷的要求,因而產(chǎn)生了機(jī)內(nèi)測試(BIT)。根據(jù)摩爾定律,系統(tǒng)的基本組成單元——芯片的復(fù)雜度也越來越高,為了解決IC昂貴的端口代價(jià)和緊湊封裝帶來的觀測難題,邊界掃描測試技術(shù)以及針對(duì)CMOS電路的Iddq測試也逐漸成為有效提高芯片可測試性的重要手段。
1、機(jī)內(nèi)測試方法(BIT-Build Ln Test)
所謂機(jī)內(nèi)測試指任務(wù)系統(tǒng)或設(shè)備本身為故障檢測、隔離或診斷提供的診斷測試能力,即在系統(tǒng)內(nèi)部設(shè)計(jì)專門的硬件和軟件或者利用部分功能杰檢測和隔離故障、監(jiān)測系統(tǒng)本身善,使其自身能檢查是否在正常工作或確定何處發(fā)生了故障。機(jī)內(nèi)測試技術(shù)是對(duì)被測對(duì)象實(shí)現(xiàn)可靠故障診斷的主要技術(shù)途徑。將機(jī)蛤測試技術(shù)和人工智能專家系統(tǒng)結(jié)合在一起,構(gòu)成智能BIT獎(jiǎng)在很大程度上解決測試過程中的故障診斷問題,如測試設(shè)備的二義性、測試耗時(shí)長、虛報(bào)警、故障不可復(fù)現(xiàn)、出現(xiàn)故障后重測正常等。機(jī)內(nèi)測試設(shè)計(jì)為系統(tǒng)提供良好的可測性,機(jī)內(nèi)測試與故障診斷技術(shù)可以為系統(tǒng)提供良好的實(shí)時(shí)監(jiān)測,提高故障檢測率和故障隔離率,減少虛警率,縮短診斷時(shí)間。按照BIT的工作方式和時(shí)希不同,常見的BIT分為:連續(xù)BIT、周期BIT、啟動(dòng)BIT、上電BIT、主動(dòng)BIT、被動(dòng)BIT、分布式BIT、集中式BIT等。目前,對(duì)BIT技術(shù)的研究主要集中在系統(tǒng)級(jí)BIT融合診斷與隔離技術(shù)、系統(tǒng)虛警分析與降虛警技術(shù)等幾個(gè)方面。
系統(tǒng)級(jí)BIT融合診斷與隔離技術(shù) 復(fù)雜裝備一般由數(shù)字LRU、模擬LRU、機(jī)電LRU以及非電子LRU構(gòu)成,其系統(tǒng)級(jí)BIT需要綜合來自各LRU的各種測試與診斷信息,確定系統(tǒng)的功能狀態(tài),并將故障準(zhǔn)確定位到相應(yīng)的LRU。系統(tǒng)級(jí)BIT的特點(diǎn)對(duì)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的故障診斷與隔離帶來了較大的困難,怎樣充分而恰當(dāng)?shù)乩酶鞣NLRU信息成為系統(tǒng)級(jí)BIT的關(guān)鍵問題。
BIT系統(tǒng)虛警分析與降虛警技術(shù) 虛警問題一直是困擾BIT的主要問題之一,也是國際上的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證難題。研究表明,環(huán)境因素是導(dǎo)致BIT虛警的一個(gè)非常重要的原因,也是較難解決的一個(gè)問題。為解決虛警問題,國內(nèi)外提出了若干技術(shù)途徑,如從測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)、檢驗(yàn)、診斷與決策四個(gè)方面分別采取降低虛警的策略、從BIT系統(tǒng)的信息獲取、信息處理、診斷決策等層次分別降低虛警等。
2、邊界掃描測試方法
邊界掃描技術(shù)是美國JTAG為解決VLSI等新型電子器件的測試問題,提出一種先進(jìn)的測試和測試性設(shè)計(jì)技術(shù),較完善地解決了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的同時(shí)選取合適的測試和測試性設(shè)計(jì)問題。使用JTAG進(jìn)行測試時(shí),設(shè)計(jì)人員使用邊界掃描測試規(guī)范測試引腳步連接時(shí),再也不必使用物理探針掃描測試是可測試性設(shè)計(jì)中普遍采用的一種方法,它典型的應(yīng)用方式有四種:器件功能測試、互聯(lián)測試、邊界掃描鏈的完備性測試、器件存在性測試。從1990年開始,IEEE采納JTAG建議,形成了一系列邊界掃描技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。IEEE組織和JTAG組織于1990年共同推出了IEEE 1149.1邊界掃描標(biāo)準(zhǔn),隨后又推出了模擬及數(shù)模混合信號(hào)電路的國際測試標(biāo)準(zhǔn)IEEE 1149.4,模塊級(jí)測試與維護(hù)總線國際標(biāo)準(zhǔn)IEEE 1149.5,高級(jí)數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)的測試與可測性設(shè)計(jì)國際標(biāo)準(zhǔn)IEEE 1149.6和基于內(nèi)嵌芯核的系統(tǒng)芯片(SOC)的國際測試與可測性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IEEE P1500。這些標(biāo)準(zhǔn)的推出為可測性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用發(fā)展起到了關(guān)鍵的推動(dòng)作用。
3、Iddq測試
Iddq測試的原理是無故障CMOS電路在靜態(tài)條件下漏電流非常小,而故障條件下漏電流變得非常大,可以設(shè)定一個(gè)閾值作為電路有無故障的判據(jù)。當(dāng)Iddq被納入芯片系統(tǒng)的測試中時(shí),它立即受到IC制造商和學(xué)者們的青睞,它的優(yōu)點(diǎn)在于低廉有效,可以作為功能測試和基于固定故障測試方法的補(bǔ)充,它相對(duì)于基于電壓測試的方法來說代價(jià)是非常小。另一方面它可觀察性強(qiáng),因?yàn)樗恍枰收系膫鬏敚梢灾苯油ㄟ^電源電流觀察。Iddq的缺點(diǎn)是隨著特征尺寸的縮小,每個(gè)晶體管亞閾值漏電流的增加,電路設(shè)計(jì)中門數(shù)的增加,電路總的泄漏電流也在增加,這樣分辨間距會(huì)大大縮小,當(dāng)出再重疊時(shí)就很難進(jìn)行有效的故障檢測和隔離。但盡管如此,由于Iddq實(shí)現(xiàn)的簡易性非常突出,所以仍然是目前可測性和系統(tǒng)測試技術(shù)的研究熱點(diǎn)。
北京航天測控技術(shù)開發(fā)公司以通用測控產(chǎn)品為主,主要有六大類:基礎(chǔ)測試測量儀器,包括16大類230余種的VXI/PXI/LXI/CPCI/CAN/GPIB總線系列化儀器模塊及信號(hào)調(diào)理模塊;軟件及信息化產(chǎn)品,包括虛擬儀器測試開發(fā)環(huán)境和遠(yuǎn)程分布式測試與故障診斷系統(tǒng);通用測試系統(tǒng),包括“廣靈通”通用測試平臺(tái)及其系列產(chǎn)品;測試與維修保障系統(tǒng),包括“華佗”電子設(shè)備電路板維修測試與診斷系統(tǒng)及其系列產(chǎn)品和裝備維修測試與診斷系統(tǒng);自動(dòng)化控制系統(tǒng),包括遙測遙控及工業(yè)自動(dòng)化等系統(tǒng)產(chǎn)品;測試系統(tǒng)輔助配套產(chǎn)品。同時(shí)公司還可以根據(jù)用戶的具體需求,提供ATE/ATS、DCS/FCS的系統(tǒng)集成、方案設(shè)計(jì)、技術(shù)咨詢、軟件開發(fā)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及遠(yuǎn)程信息化測試、測試/診斷程序開發(fā)及技術(shù)培訓(xùn)與維護(hù)等服務(wù)。