工業(yè)制造是強(qiáng)國之基，制造的發(fā)展關(guān)乎國家長遠(yuǎn)戰(zhàn)略，支撐著實(shí)體經(jīng)濟(jì)的發(fā)展、國計(jì)民生的振興。工業(yè)制造從機(jī)械化、電氣化、自動化到智能化，經(jīng)歷著不斷變革、創(chuàng)新和發(fā)展，智能制造、人工智能、量子技術(shù)等迅猛發(fā)展，新材料、新技術(shù)、新工藝層出不窮，引領(lǐng)前沿、搶占先機(jī)，已成為全球制造強(qiáng)國激烈競爭的焦點(diǎn)。
高端電子裝備，廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，如通信、導(dǎo)航、計(jì)算、定位、信息感知等裝備的制造，具有數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化的特色，其本身就是智能制造重要的軟硬件基礎(chǔ)支撐，對于發(fā)展未來制造意義重大。世界制造強(qiáng)國長期注重發(fā)展高端電子裝備，通過信息化帶動工業(yè)制造邁向更高水平，如美國在集成電路、軟件、通信、GPS導(dǎo)航以及互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等方面的發(fā)展，有效地提升了裝備制造的信息化水平，積累了智能科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的厚重基礎(chǔ)，引領(lǐng)著先進(jìn)制造的前沿方向。
我國高端電子裝備制造與歐美發(fā)達(dá)國家相比存在明顯不足，在材料、制造裝備、工藝、質(zhì)量上，對外依賴度高、自主創(chuàng)新弱。如芯片制造的高純度硅、光刻機(jī)、晶圓加工、封測，高端設(shè)計(jì)軟件自主工程化，精密超精密加工制造裝備與工藝，關(guān)鍵基礎(chǔ)件、核心零部件加工，高精尖測試儀器儀表等，均為制約發(fā)展的瓶頸問題，亟待破解。
首先，面向工業(yè)制造新挑戰(zhàn)，要突出高端電子裝備制造“智能核心”的重要作用，加大自主創(chuàng)新強(qiáng)度和力度。高端電子裝備制造實(shí)力與水平的提升，是工業(yè)制造轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵突破口，沒有高端電子裝備、智能裝備制造的堅(jiān)實(shí)支撐，整個工業(yè)制造體系的升級、創(chuàng)新、發(fā)展將缺乏核心競爭力，影響長遠(yuǎn)戰(zhàn)略推進(jìn)與發(fā)展。
第二，須打破行業(yè)隔閡的壁壘，發(fā)揮高端電子裝備制造的示范輻射作用，推動共性共享技術(shù)、市場與人才保障重點(diǎn)建設(shè)，注重通過技術(shù)、工藝、市場、人才等互通性、互補(bǔ)性因素，加快深度融合，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)、資源共享、信息互通，集中力量解決重大共性問題，提升質(zhì)量、水平，降低成本、能耗，實(shí)現(xiàn)良性循環(huán)。
第三，加快推進(jìn)智能制造，要以智能化手段、方式，有效解決行業(yè)優(yōu)勢互補(bǔ)、部門協(xié)作協(xié)同的掣肘難題，從體制機(jī)制上突破自主創(chuàng)新的制約瓶頸。著力推進(jìn)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化制造，進(jìn)一步強(qiáng)化工業(yè)制造2.0、3.0向4.0的并行、推進(jìn)，有效解決工業(yè)深度融合中保密與共享、成本與性能、數(shù)量與質(zhì)量等多方面的矛盾。
第四，加強(qiáng)前沿布局、引領(lǐng)未來制造。要堅(jiān)持優(yōu)勢發(fā)展的思路，鼓勵支持高端電子裝備制造把握前沿趨勢、推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，以高端電子裝備制造為抓手，在智能制造、仿生制造、人機(jī)融合等前沿方向上規(guī)劃布局，發(fā)揮各自在先進(jìn)顛覆性技術(shù)、重要基礎(chǔ)性研究、系統(tǒng)規(guī)模化制造方面的特色，整合力量、共享資源、協(xié)同創(chuàng)新，切實(shí)通過行業(yè)深度融合，大力推進(jìn)前沿技術(shù)的研發(fā)，占據(jù)未來制造發(fā)展的有利先機(jī)。
（本文作者段寶巖為中國工程院院士、西安電子科技大學(xué)教授，李耀平為西安電子科技大學(xué)高級工程師，楊會科為西安電子科技大學(xué)講師）
摘自《中國科學(xué)報》
