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寬溫設計
MIO-2261采取寬溫組件設計，包括電源管理IC，避免因為溫度升高而導致功率轉換效率不佳。100%全固態(tài)電容的相對高熔點(350℃)遠高于電解電容(120℃)，有助于確保持續(xù)穩(wěn)定性。MIO-2261使用高耐熱的TG-150印刷電路板，可穩(wěn)定生產與質量。上述所有原料的考慮，皆在確保 MIO-2261保有其外型與電氣特性。
增強可靠性的設計
MIO-2261強調12V單一直流電輸入的設計，搭配+/-10%的可容忍誤差。直流電熱插入的保護設計，可避免直流電直接插拔時，因為電流波動而損壞主板。為提升可靠性并承受極端環(huán)境，研華的MIO-2261特別搭載高標準、工業(yè)級的ESD COM端口驅動程序IC(針對RS-232提供15kV氣隙防護/8kV接觸防護)，并在電源輸入端采用TVS(瞬變電壓抑制器)設計，以保護MIO-2261免于因電擊和其它瞬變電壓事故而引發(fā)電壓瞬變意外。
強化散熱的設計
MIO-2261的機械設計將發(fā)熱零件和主動組件設置在主板頂端，內建輸出入和背后輸出入接口則設置在主板底端，以產生更有效的散熱效果。此外，MIO-2261可選購均熱片，確保更簡便且有效的散熱。均熱片能將熱能傳導至機箱蓋，相較于傳統(tǒng)散熱片，外型設計上更精簡低調，散熱效果也較佳。
嚴謹的測試條件與流程
在設計檢驗階段，研華的延伸溫度測試能夠評估組件或系統(tǒng)處于不同環(huán)境條件下的效能，其中包含各式動態(tài)溫度延長作業(yè)時間后的預燒過程，以及開關電源時的冷啟動測試。根據需求的不同，上述設計皆通過-40℃~85℃的寬溫范圍測試，并且毫不影響效能或減損功能。如此嚴謹的測試，確保關鍵任務應用處于極端溫度時的可靠效能。至于生產檢驗階段，MIO-2261則要求每片主板在出貨之前，必須100%通過寬溫測試。
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北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號