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資訊頻道ForwardConcepts的總裁和首席分析師WillStrauss在最新的無線分析報告中指出，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在上周發(fā)布的數(shù)據(jù)，乍一看來，DSP出貨量（基于3個月的移動平均）同比上一年下降了47.2%，環(huán)比十二月份下降了38.6%，在各個領域的下跌比例處于領先。
“然而，該有戲劇性的下降并不是簡單的DSP市場的下降，而是反映出許多在去年被劃分為DSP的產(chǎn)品今年都被劃到了ASIC一類。比如說，為摩托羅拉公司供貨的飛思卡爾3G基帶芯片（去年被劃分到DSP）目前就已經(jīng)被高通的3G基帶芯片（從沒有稱作DSP，一直劃分在ASIC一類）所取代。”
“即使一月份摩托羅拉所有的基帶芯片采購量與去年相同（當然實際上不會相同），SIA報告也會顯示出DSP出貨的下降和ASIC出貨的增長，”Strauss強調說。
他補充到事實上MCU和MPU配合乘法累計（MAC）電路和單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）電路，除了實現(xiàn)他們基本的數(shù)據(jù)處理功能外，也能達到DSP（通常在圖形領域）的效果。
“DSP內核在SoC中的應用也非常普遍，但他們沒有被看成是DSP芯片，所以說，在隨時隨地接入互聯(lián)網(wǎng)和多媒體應用的新時代，DSP已經(jīng)成為了底層的基礎技術。”
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號