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  該直觀的原理圖捕獲環(huán)境可提高學(xué)生的理解力，幫助設(shè)計和測試工程師減少原型迭代次數(shù)和開發(fā)成本。

  2013 年 12月 ——　美國國家儀器有限公司（National Instruments, 簡稱NI）近日發(fā)布了Multisim 13.0，這是一款適合全球教師、學(xué)生和工程師使用的一流SPICE仿真環(huán)境，可幫助他們探索和設(shè)計電路以及開發(fā)電路原型。
  
                    

  全新的Multisim 13.0包括以下優(yōu)勢：

• 電路參數(shù)和參數(shù)掃描分析
• 結(jié)合NI myRIO and Digilent FPGA 對象進(jìn)行數(shù)字電路教學(xué)
• 使用IGBT和MOSFET熱模型進(jìn)行電力電子分析
• 包含超過26,000個元件的元器件庫
• 通過用于LabVIEW 系統(tǒng)設(shè)計軟件的Multisim API 工具包實現(xiàn)設(shè)計自動化

  Multisim13.0提供了針對模擬電子、數(shù)字電子及電力電子的全面電路分析工具。這一圖形化互動環(huán)境可幫助教師鞏固學(xué)生對電路理論的理解，將課堂學(xué)習(xí)與動手實驗學(xué)習(xí)有效地銜接起來。Multisim的這些高級分析功能也同樣應(yīng)用于各行各業(yè)，幫助工程師通過混合模式仿真探索設(shè)計決策，優(yōu)化電路行為。

  Multisim是一款適用于多個學(xué)科的完整教學(xué)解決方案，包含各種課件，并與NI myDAQ、NI教學(xué)實驗室虛擬儀器套件（NI ELVIS）、NI myRIO等實驗室硬件和來自Digilent的電子產(chǎn)品相集成，幫助學(xué)生輕松從基本的電子概念理解過渡到復(fù)雜的畢業(yè)設(shè)計項目。 Multisim13.0中還包含各種即用型子板模板，可加快使用NI Single-Board RIO硬件及其他設(shè)備進(jìn)行設(shè)計的速度。

  曼徹斯特大學(xué)工程和物理科學(xué)系的教師Danielle George表示：“我們選擇Multisim是因為它的廣度和深度，它不僅提供了廣泛豐富的功能來幫助一年級的學(xué)生輕松理解模擬和數(shù)字電子技術(shù)的基礎(chǔ)知識，而且這些功能也同樣能夠幫助畢業(yè)班的研究生完成其畢業(yè)設(shè)計項目。”

  航空航天、能源和生命科學(xué)的工程師使用來自領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商的設(shè)備仿真模型在交互式的分析環(huán)境中評估、優(yōu)化和設(shè)計應(yīng)用程序，以在規(guī)定的時間內(nèi)滿足所需的規(guī)格要求。

  此外，用于LabVIEW的Multisim API工具包還可對各種應(yīng)用程序進(jìn)行定義，使其以傳統(tǒng)仿真環(huán)境所無法比擬的靈活性進(jìn)行測量數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)、特定領(lǐng)域條件掃描和性能分析。

  更多資源

• Multisim軟件 (ni.com/multisim/zhs/)
• Multisim 電路設(shè)計應(yīng)用 (ni.com/multisim/applications/pro/)