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2021年6月15日—推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，推出新的、集成的、轉(zhuǎn)換器-逆變器-功率因數(shù)校正 (PFC) 模塊，用于在工業(yè)電機驅(qū)動、伺服驅(qū)動和暖通空調(diào) (HVAC) 中驅(qū)動風扇和泵等應(yīng)用的電機。

新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分別是基于標準氧化鋁 (AI2O3) 基板和增強型低熱阻基板的壓鑄模功率集成模塊 (TMPIM) 。這些模塊非常適用于具有高輸出功率的強固工業(yè)應(yīng)用，它們包含一個轉(zhuǎn)換器-逆變器-PFC電路，由集成四個75A、1600V整流器的單相轉(zhuǎn)換器組成。三相逆變器使用6個集成反向二極管的50A、600V的IGBT，雙通道交錯式PFC包括兩個集成反向二極管的75A、650V PFC IGBT，和兩個50A、650V PFC二極管。壓鑄模功率集成模塊嵌入了一個負溫系數(shù) (NTC) 熱敏電阻，以在工作期間監(jiān)測器件溫度。 

由于該模塊以優(yōu)化的布局和配置進行預(yù)封裝，與基于PCB的分立設(shè)計相比，寄生元素非常小，從而實現(xiàn)在18kHz和65kHz之間的寬PFC開關(guān)頻率范圍。 高能效的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG 額定電流為50A，能在高達8kW的應(yīng)用中使用，是安森美半導(dǎo)體TMPIM系列的最新器件。其他器件的額定電流為20A和30A。 

緊湊的壓鑄模DIP-26封裝尺寸僅73毫米x47毫米x8毫米--比當前的方案節(jié)省20%的面積，實現(xiàn)了更高的功率密度水平。密封和強固的封裝包括一個集成散熱片（距引腳6毫米），并提供高水平的耐腐蝕性。 

安森美半導(dǎo)體還提供碳化硅 (SiC) 配置選項以進一步提高開關(guān)頻率和能效。 

新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG配以FAN9672 PFC控制器和門極驅(qū)動器方案，包括新的NCD5700x系列器件。最近推出的NCD57252雙通道隔離型IGBT/MOSFET門極驅(qū)動器提供5kV的電隔離，可配置為雙下橋、雙上橋或半橋工作。NCD57252采用小型SOIC-16寬體封裝，接受邏輯電平輸入（3.3V、5V和15V）。該高電流器件（在米勒平臺電壓下，源電流4.0A/灌電流6.0A）適合高速工作，因為典型傳播延遲為60ns。 

以最高能效的方式驅(qū)動電機是簡化安裝、降低熱量積聚、提高可靠性以及降低系統(tǒng)成本的關(guān)鍵。 安森美半導(dǎo)體的 TMPIM 器件將輸出引腳標準化，最小化寄生元素，為設(shè)計人員提供高性能的“即插即用”方案。 將NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG與FAN9672和NCD57252相結(jié)合，提供一個快速設(shè)計路徑，以實現(xiàn)精密高能效的電機控制方案。 

在APEC 2021期間，安森美半導(dǎo)體將展示用于工業(yè)應(yīng)用的SiC方案。

關(guān)于安森美半導(dǎo)體 
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)致力于推動高能效電子創(chuàng)新，使世界更綠、更安全、包容及互聯(lián)。公司已轉(zhuǎn)變?yōu)榭蛻羰走x的電源、模擬、傳感器及聯(lián)結(jié)方案供應(yīng)商。公司卓越的產(chǎn)品幫助工程師解決他們在汽車、工業(yè)、云電源及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用中最獨特的設(shè)計挑戰(zhàn)。 

安森美半導(dǎo)體運營反應(yīng)敏銳、可靠的供應(yīng)鏈及品質(zhì)項目，及強大的 環(huán)境、社會、公司管治(ESG)計劃。公司總部位于美國亞利桑那州菲尼克斯，在其主要市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計中心在內(nèi)的全球業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。