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資訊頻道根據行業標準制修訂計劃，相關標準化技術組織已完成《功率半導體封裝用活性金屬釬焊（AMB）氮化硅陶瓷覆銅基板》等57項行業標準的制修訂工作。在以上標準批準發布之前，為進一步聽取社會各界意見，現予以公示。
以上標準報批稿請登錄中國電子工業標準化技術協會網站（www.cesa.cn）“標準報批公示”欄目閱覽，并反饋意見。
公示期：2025年5月12日—2025年6月10日。
來源：工業和信息化部
根據行業標準制修訂計劃，相關標準化技術組織已完成《功率半導體封裝用活性金屬釬焊（AMB）氮化硅陶瓷覆銅基板》等57項行業標準的制修訂工作。在以上標準批準發布之前，為進一步聽取社會各界意見，現予以公示。
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公示期：2025年5月12日—2025年6月10日。
來源：工業和信息化部
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