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臺北消息：臺灣“工研院”方面２０日指出，臺灣的半導(dǎo)體封裝測試業(yè)今年的產(chǎn)值與全球市場占有率今年均可望居全球第一位。
臺灣“工研院”的“產(chǎn)業(yè)技術(shù)資訊服務(wù)推廣計劃”指出，今年臺灣的半導(dǎo)體封裝業(yè)、測試業(yè)產(chǎn)值將分別達８１．５億美元、３４．５億美元，全球市場占有率分別達５４．３％、６５．５％。
“產(chǎn)業(yè)技術(shù)資訊服務(wù)推廣計劃”披露，２００６年到２０１０年間，臺灣的半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值增長率均將高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)值增長率；估計今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年增長率為７．７％，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值增長率則為２．３％；明年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年增長率估計將達１９％，全球約１０．２％。
臺灣“工研院”“產(chǎn)業(yè)技術(shù)資訊服務(wù)推廣計劃”２０日舉行“２００７年發(fā)現(xiàn)臺灣建構(gòu)未來產(chǎn)業(yè)研討會”，“產(chǎn)業(yè)技術(shù)資訊服務(wù)推廣計劃”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師在研討會上對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值的未來增長作出預(yù)估。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號