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賽米控將于2008年6月24日在北京舉辨「應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電的大功率系統(tǒng)的設(shè)計(jì)」技術(shù)研討會(huì)。此研討會(huì)的特點(diǎn)是專門針對(duì)風(fēng)力發(fā)電中的電力電子應(yīng)用; 全班人數(shù)將控制于50人之內(nèi), 以鼓勵(lì)研討會(huì)在較互動(dòng)性的氣氛下進(jìn)行。內(nèi)容包括風(fēng)力發(fā)電拓?fù)涞谋容^、設(shè)計(jì)大功率單元的基本要素、IGBT 在風(fēng)電系統(tǒng)中的壽命、設(shè)計(jì)大功率單元的機(jī)械規(guī)則、大功率單元的測(cè)試策略 (真正的大功率單元) 、賽米控的新技術(shù)等。如有興趣參加此研討會(huì), 可致電各賽米控分公司,索取報(bào)名表。
北京: 010-8225 5868
上海: 021-6270 6966
深圳: 0755-8345 8935
賽米控將于2008年6月25日-27日在北京展覽館舉行的第五屇亞洲風(fēng)能大會(huì)暨國(guó)際風(fēng)能設(shè)備展覽會(huì)參展。在展會(huì)中，賽米控將會(huì)展示出最新的專適用於風(fēng)力發(fā)電應(yīng)用的SKiiP?智能功率模塊。SKiiP?功率子系統(tǒng)所采用的壓接技術(shù)已經(jīng)具有超過15年的歷史。采用該技術(shù)的半橋模塊是通過壓力板和橋架將DBC直接壓接到散熱器上的，而沒有使用任何焊接，這便確保了壓力的均勻分布。由此，帶有半導(dǎo)體芯片的陶瓷基板和散熱器之間建立了很好的熱連接。SKiiP?的主要優(yōu)點(diǎn)是無底板、焊層少并且壓力分布均勻，因此它是一款低熱阻模塊。同帶底板的標(biāo)準(zhǔn)模塊相比，它的熱循環(huán)能力提高了5倍，即使在風(fēng)電場(chǎng)非常惡劣的氣候條件下也能夠?qū)崿F(xiàn)。由于其可靠性高、工作壽命長(zhǎng)、效率高并且可擴(kuò)展，SKiiP?子系統(tǒng)可以完全月滿足風(fēng)能產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)格要求。今天，全球43％的風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)采用了賽米控的SKiiP?技術(shù)。歡迎前往展臺(tái)號(hào)3001的賽米控展臺(tái)了解更多有關(guān)賽米控技術(shù)及解決方案。
----摘自自動(dòng)化網(wǎng)
北京市公安局海淀分局備案號(hào)：11010802023656號(hào)