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 KLA-Tencor近期購并芯片后段檢測業(yè)者ICOS，而ICOS部分產(chǎn)品也可進(jìn)行太陽能晶圓的偵測，讓人好奇是否在應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、TEL之后，KLA-TENCOR亦有意延伸跨足太陽能市場？而中國內(nèi)地目前也已躍居全球最大太陽能生產(chǎn)國，本報特別專訪KLA-TENCOR中國區(qū)總裁蘇華，談中國內(nèi)地半導(dǎo)體量測、檢測設(shè)備市場發(fā)展，如何在晶圓上協(xié)助客戶提升良率，這工作任務(wù)艱巨，他形容猶如是在“長城上找1枚金幣”，以下為專訪摘要：

問：可否請您談?wù)劻繙y、檢測(inspection&metrology)設(shè)備在中國內(nèi)地市場的發(fā)展？

答：隨著工藝技術(shù)的不斷微縮(shrink)，對于量測與檢測的仰賴性將持續(xù)提高，主要原因來自于工藝新材料的采用及復(fù)雜度大幅提升，例如微顯影技術(shù)(immersionlithography)、雙重曝光(doublepattern)等挑戰(zhàn)勢必須要更多量測儀器配合。另一方面，從8英寸演進(jìn)至12英寸乃至于18英寸晶圓，晶圓尺寸愈大、挑戰(zhàn)性愈高，同時從中國內(nèi)地晶圓代工廠逐漸從90納米跨入65納米、45納米，及無錫的內(nèi)存大廠跨入50納米世代，不論邏輯IC或DRAM，中國內(nèi)地晶圓廠技術(shù)層次已加速追趕上來，中國內(nèi)地正迎接先進(jìn)工藝世代“AdvancedtechnologycomingtoChina!”對量測、檢測設(shè)備市場而言絕對是好兆頭。

當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)者的風(fēng)險系數(shù)相對提高時，良率問題就必須獲得盡快的妥善解決，尤其當(dāng)產(chǎn)品向消費(fèi)市場轉(zhuǎn)型，跌價速度極快時，例如DRAM競價速度非常驚人，生產(chǎn)廠商拼的就是生產(chǎn)良率的提升效率，我常比喻，量測、檢測的設(shè)備就是幫助客戶在晶圓上找到缺陷(defect)，而這任務(wù)就像是從天空俯瞰長城，在其上尋找1枚金幣。

事實(shí)上，一線晶圓廠已能廣泛接受“Yieldenablessuccess”的概念，實(shí)際上他們也愿花許多工夫在提升良率的方面，著眼的是與設(shè)備商共同創(chuàng)造價值，將眼光放得更遠(yuǎn)，追求資本支出的長期投資價值回饋(return)，這樣才能與設(shè)備商建立長久穩(wěn)固的合作互信關(guān)系，一方面設(shè)備商能賺錢、晶圓廠也能從中獲益，相互達(dá)到雙贏。

問：半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者目前包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、TEL皆已宣布跨入太陽能設(shè)備領(lǐng)域，中國內(nèi)地又是太陽能最大生產(chǎn)國，KLA-TENCOR是否亦有類似的進(jìn)軍規(guī)畫？

答：半導(dǎo)體確實(shí)許多市場熱錢都被太陽能產(chǎn)業(yè)吸過去，相對來說半導(dǎo)體業(yè)者也對2008年資本支出比較謹(jǐn)慎，全球半導(dǎo)體市場看來業(yè)界多認(rèn)為個位數(shù)的增長已算穩(wěn)定，大家便將眼光轉(zhuǎn)移到太陽能這個未來潛力市場。

KLA-TENCOR目前并未正式跨入太陽能市場，但近期KLA-Tencor購并1家比利時的公司ICOS，主要還是將核心技術(shù)聚焦于芯片組件的后段包裝和互連檢測方面，持續(xù)進(jìn)行量測與檢測(inspection&metrology)事業(yè)的垂直整合，不過ICOS原本有產(chǎn)品可以進(jìn)行太陽能晶圓的偵測，這將只是起步。

問：您對中國內(nèi)地半導(dǎo)體市場長期展望看法如何？您過去曾任職于臺灣，兩岸市場有何不同？

答：臺灣在晶圓代工產(chǎn)業(yè)中領(lǐng)先是無庸置疑的，我認(rèn)為未來這一點(diǎn)優(yōu)勢還會延續(xù)，而中國內(nèi)地市場有其特殊需求。

首先，中國內(nèi)地市場很龐大，IC主要需求來自于消費(fèi)性IC，中國內(nèi)地的消費(fèi)性電子市場增長率也超越世界所有的國家，但相對來說，中國內(nèi)地IC自制率的比重卻仍相當(dāng)小，消費(fèi)IC與自制率之間的差距(gap)還在拉大，這也是為何我認(rèn)為中國內(nèi)地半導(dǎo)體業(yè)仍深具增長潛力的主因之一。其次是，政府大力支持，政策大傘庇蔭之下，中國內(nèi)地業(yè)者例如中芯國際創(chuàng)發(fā)新的代管營運(yùn)模式，這是過去臺灣半導(dǎo)體發(fā)展軌跡中前所未見的。
當(dāng)然中國內(nèi)地半導(dǎo)體也面臨其它區(qū)域沒有的特殊挑戰(zhàn)，中國內(nèi)地IC設(shè)計業(yè)者還在起步階段，整個產(chǎn)業(yè)鏈完整與密合度仍在持續(xù)增強(qiáng)中。同時對于設(shè)備業(yè)者來說，地理區(qū)域的幅員遼闊，每個客戶廠區(qū)之間散布極廣，必須拉長物流、關(guān)務(wù)及各項(xiàng)技術(shù)支持的戰(zhàn)線，對于設(shè)備業(yè)者營運(yùn)復(fù)雜度大增，這或許是其它區(qū)域很難想象的。

問：您過去領(lǐng)軍中國內(nèi)地團(tuán)隊，設(shè)立組織調(diào)整5年計劃，目前進(jìn)展如何？未來目標(biāo)何在？

答：過去3年主要都在打底、建基礎(chǔ)(foundation)，這3年主要都是在重整(recovering)、建設(shè)(building)、強(qiáng)化體質(zhì)(strengthening)，包括打造團(tuán)隊作戰(zhàn)能力、建立制度、流程管理，將一級主管階層本地化、培養(yǎng)訓(xùn)練組織人才、建立公司文化等，讓KLA-TENCOR逐漸能夠自給自足(self-sufficiency)能自己擁有技術(shù)能力，不需倚仗外援，而未來2年必須在既有基礎(chǔ)上更加穩(wěn)固，機(jī)會來了才能積極備戰(zhàn)