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產(chǎn)品頻道 三菱電機(jī)的最新開發(fā)的Smart-1系列IGBT模塊，采用第6代CSTBTTM硅片技術(shù)和自動(dòng)壓接裝配技術(shù)。模塊的飽和壓降低，功率損耗低，且硅片結(jié)溫可高達(dá)175°C，硅片運(yùn)行溫度最高可達(dá)150 °C。
Smart-1系列IGBT模塊主要應(yīng)用于工業(yè)變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)和伺服驅(qū)動(dòng)，已開發(fā)出的模塊電路拓?fù)溆袃煞N，一種是整流逆變制動(dòng)的CIB（Converter Inverter Brake），另一種是6合1模塊。其中，CIB模塊的電流/電壓等級(jí)有15A~35A/1200V，6合1模塊的電流/電壓等級(jí)有25A~50A/1200V。
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摘自《自動(dòng)化博覽》2011年第七期
北京市公安局海淀分局備案號(hào)：11010802023656號(hào)