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    硬漢真本色，無需大空間

   近日，全球領先的工業計算機廠商研祥（EVOC）推出全新的高可靠無風扇嵌入式整機MEC-5003C，該整機外殼采用鋁合金鑄造成形，外形尺寸小巧；具有良好的密封防塵、散熱與抗振性能；系統搭載的是最新Intel ATOM D525低功耗高效能處理器解決方案，整機體積小，功能齊全，環境適應性強，可廣泛應用于混凝土攪拌站主控設備、機械加工設備，工業自動化控制等各種嵌入式領域。

   研祥嵌入式事業部產品經理談到：該產品最大的亮點在為用戶提供一個低功耗、無風扇、零噪音，且安全、穩定、可靠的嵌入式計算機平臺，真真完全貼近用戶應用所需而設計的整機。MEC-5003C采用最新Intel ATOM D525 +ICH8M芯片組，板載Intel 低功耗雙核D525 CPU（主頻1.80GHz），具有低功耗與高效節能的特性；支持板載1G DDR3 內存。整機在板2個VGA 和1個CAN接口，為用戶提供2個獨立顯示接口和1個CAN Bus 控制接口，達到接口集成化，減少了擴展卡不穩定特點。支持1個PCI設備卡擴展。系統可支持DC18-26V直接供電，也可通過電源適配器實現AC220V輸入。

    低功耗無風扇設計方案

    MEC-5003C整機采用的是低能耗雙核D525處理器，無風扇架構散熱設計，整機功耗控制在30W左右。在整機的上蓋部整合了被動式鋁擠材質散熱鰭片，將處理器芯片上的熱量迅速傳導到鋁擠鰭片，提高了整體的散熱效率；同時采用密閉無風扇箱體，有效的防止了灰塵進入機體內的損害，可在污染大、灰塵多、電磁干擾嚴重等惡劣環境下工作。使整機具備良好的密封防塵、散熱特性； 從而延長了整個機器產品生命周期。

    系統可靠性設計

    MEC-5003C整機不同于傳統上架式工控機，而是將外接的CAN卡，顯卡，以及內部的處理器和內存顆粒采用完全板貼集成在主控板上。避免了因CPU座接觸不良和內存條綁帶不牢靠以及因擴展卡金手指接觸不良而帶來的系統可靠性下降問題；同時整機存儲設備采用Intel的固態硬盤，因內部沒有機械結構，不怕碰撞沖擊振動，同時對環境要求比較低即使在潮濕粉塵較多的環境中也能正常工作。使用SSD固態磁盤，由于設備機械轉動部件從而降低故障率；這樣從而整體提高了系統的可靠穩定性，不會出現因震動引起CPU座接觸不良死機，內存條綁帶松動藍屏，金手指接觸不良產生丟卡等性問題。這種改進使我們極大提高了產品的穩定性。 

    系統安全設計

    MEC-5003C整機具有快速系統恢復功能，主板集成一鍵還原功能，將windows系統備份到其他磁盤分區，當系統異常或崩潰時可以恢復系統，保證系統正常運行。應用時只需按鍵盤上的HOME鍵即可對系統進行備份或還原。無需外接光驅或U盤等外部工具，在野外或無專業工程師在場時，可通過按鍵盤上的一個按鍵即可恢復系統。 

   MEC-5003C整機具有操作系統精簡，啟動速度快，運行效率高，整機搭配專門為用戶定制的XPE系統。系統裁剪了客戶不需要的功能插件，裁減后系統內核更小、占用系統資源更少、啟動速度更快，占用更少的磁盤空間，并提高了系統穩定性。同時增加磁盤寫保護功能，可對任一分區啟用寫保護功能,防止非法關機/斷電及病毒引起系統文件被破壞。能靈活開啟/關閉磁盤寫保護，有效防止系統文件被破壞。

   1. 產品特征

   a. 板載Intel ATOM D525 1.80GHz處理器

   b. 板載1.0G DDR3內存

   c. 板載2個VGA顯示接口 ，1個千兆RJ45網口，1個CAN接口

   d. 支持1個PCI擴展槽  

   2. 產品規格