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    超小尺寸、快速上市、高可靠性的低功耗移動(dòng)應(yīng)用

    2015年4月16日，北京訊 模塊化嵌入式計(jì)算平臺(tái)專業(yè)廠商——凌華科技日前發(fā)布新系列SMARC規(guī)格的 Intel® x86 處理器的模塊化計(jì)算機(jī)。凌華科 LEC-BTS 產(chǎn)品系列的SMARC系統(tǒng)可選配基于1.3-2.2 GHz單、雙或四核的 Intel® Atom™ 處理器 E3800 系列系統(tǒng)芯片、表貼1066/1333MHz（含 ECC） 4GB DDR3L 內(nèi)存，具備高省電效率，提供頂級(jí)效能，是兼顧工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性及可靠性的新一代行業(yè)應(yīng)用。

    SMARC (Smart Mobility ARChitecture) 是由凌華科技與Kontron共同制定、SGET (Standardization Group for Embedded Technology) 協(xié)會(huì)認(rèn)可的多功能迷你模塊化計(jì)算機(jī)。SMARC是最新的內(nèi)嵌式應(yīng)用的開放性國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，充分發(fā)揮傳統(tǒng) x86 及 ARM 架構(gòu)的低功耗、低成本及高性能的特色。凌華科技先前已推出 ARM 架構(gòu)的 SMARC模塊。

    凌華科技的 LEC-BTS 為更加精簡(jiǎn)的 82mm x 50mm 小巧尺寸。SMARC 具備優(yōu)異的低功耗設(shè)計(jì)（5 -10W 根據(jù)運(yùn)算核心等級(jí)而定），不但適合于被動(dòng)式散熱應(yīng)用環(huán)境，而且可用于更小、更安靜、更簡(jiǎn)化的系統(tǒng)。

    雖然產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)，但 LEC-BTS 仍配備多種創(chuàng)新應(yīng)用的各種 I/O 界面，包括傳統(tǒng) PC 接口如：PCIe、SATA 及 HDMI，以及赤手可熱的 ARM 架構(gòu)相似的接口如：SPI、I2C、及 I2S等。GbE 也提供以太網(wǎng)絡(luò)連接及其他接口，包括錄攝像機(jī)、USB2.0及3.0、GPIO、SPDIF、CAN及串行端口。

    LEC-BTS 是針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療量測(cè)、交通及數(shù)字標(biāo)牌、特別是需要良好圖形處理性能應(yīng)用的可攜式或小型固定式系統(tǒng)所設(shè)計(jì)。基于凌華科技獨(dú)家超強(qiáng)加固級(jí)(Extreme Rugged™)技術(shù)，LEC-BTS 模塊的工作寬溫可達(dá)-40 °C 至 +85°C。

    LEC-BTS是兼具時(shí)效性及可靠性的工業(yè)級(jí)內(nèi)嵌式解決方案。OEM 客戶可采用本產(chǎn)品各種系統(tǒng)核心作為設(shè)計(jì)基礎(chǔ)， 不但節(jié)省核心邏輯及主要的軟件開發(fā)投資，且無須擔(dān)心兼容性的問題，同時(shí)還兼顧快速上市的需求。

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