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資訊頻道中國深圳和德國蘭茨胡特，2015年8月31日 –德國高科技跨國公司肖特拓展了其面向10GBit/s應用的高性能TO封裝設計組合，用于滿足高頻、帶制冷有源器件應用的需求。全新的SCHOTT? TEC TO封裝可助力電信及數(shù)據(jù)通信領域開發(fā)出數(shù)據(jù)傳輸速率極高的應用，是需要熱電制冷器（TEC）的10GBit/s激光器的理想選擇，可實現(xiàn)中長距離傳輸。基于 TO 結構的封裝, 其尺寸也小于常規(guī)殼體式封裝.。2015年8月31日至9月3日，肖特將在深圳舉辦的中國國際光電博覽會上展示其最新的TEC TO（1號館，1B60號展位）。
在為高頻應用設計TO封裝時，阻抗匹配和空間限制是開發(fā)人員面臨的最大挑戰(zhàn)。肖特借助全新的TEC TO設計克服了這些局限性。該熱電制冷器可控制散熱，從而確保穩(wěn)定的激光波長。這個全新設計基于一個加長的射頻饋通，能大大縮短打線長度，減少激光器的信號損失，從而提高了整體性能。
此外，全新的TEC TO是一個基于導電良好的鋼制基板的TO封裝設計，不再依賴于盒式管殼設計。肖特電子封裝中國區(qū)銷售總監(jiān)Derek Ye對此解釋道：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著天然的局限性。TO封裝是業(yè)內最為熟知的封裝形式，玻璃封接的小型化極限已被打破，在克服了一系列挑戰(zhàn)后，我們可以借助一個TO封裝來滿足客戶的所有需求，為客戶提供了一個可替代常規(guī)盒式管殼封裝的經濟型選擇方案。”
肖特? TEC TO專為那些采用帶制冷器件實現(xiàn)10GBit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的電信和數(shù)據(jù)通信應用而設計。該產品新近上市，可供客戶進行評估。它適合各種TEC尺寸，并提供可進一步提升散熱效果的可選方案。
Derek Ye表示：“憑借長達50年豐富的TO研發(fā)和實踐應用專業(yè)知識，肖特將繼續(xù)引領行業(yè)創(chuàng)新。最新推出的TEC TO以更小的尺寸實現(xiàn)了無與倫比的性能，將助力電信和數(shù)據(jù)通信領域釋放更多潛能。”
除了標準產品系列，肖特還提供定制化的TEC TO解決方案。Derek Ye補充道：“對于我們而言，TEC TO管座不僅僅是一款產品，它還突顯了我們在高頻應用領域的研發(fā)能力。” 新型TEC TO封裝展示了肖特在設計和制造面向創(chuàng)新型高速電信及數(shù)據(jù)通信應用的密封封裝產品的領先地位。
背景信息
密封封裝管殼對于高速電信及數(shù)據(jù)通信應用為何如此重要？電子芯片對于濕度的熱波動非常敏感。如果濕度較高，水汽凝結就有可能發(fā)生，尤其是在溫度較低時。這可能導致半導體金屬部件腐蝕。隨著帶寬需求不斷提高，這些芯片對有害氣體和環(huán)境可能更敏感，也更易受其影響。即使有微量的氫和水汽侵入也會損壞光電組件的功能。此外，濕度還能導致半導體元件退化，從而導致整個設備失效。因此，高性能芯片需要高性能的封裝產品。
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北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號