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臺北2016年10月28日電 /美通社/ -- 全球智能系統(tǒng)（Intelligent Systems）領導廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會議上宣布，將攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM，打造從端至云的完整物聯(lián)網解決方案，并將共同合作方案推廣至世界各角落，以加速各產業(yè)走向智能化應用?；顒悠陂g，研華除展示最新物聯(lián)網解決方案應用與技術，亦帶領各伙伴于其新落成的物聯(lián)網園區(qū)二期制造中心，體驗最新工業(yè)4.0概念運用。

 
在2016 Embedded IoT Partner Summit上，研華宣布將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上進行合作，在研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，并且ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中。

建構分享平臺商業(yè)模式EIS/SRP將成為研華成長引擎

研華科技董事長劉克振表示，物聯(lián)網新紀元才正要展開，而未來將有三大潮流引領物聯(lián)網世界，包含物聯(lián)網技術的普及運用、共享經濟的發(fā)酵應用、企業(yè)逐步走向平臺化經營；藉由共享經濟概念，企業(yè)將自身視為平臺，建構生態(tài)體系，將關鍵技術或解決方案置于平臺中分享予顧客，讓客戶能藉此發(fā)揮最大價值，降低客戶轉化產業(yè)智能化障礙，并普及物聯(lián)網技術運用于各產業(yè)中。而研華也將奠基在此基礎上，將IoT嵌入式平臺事業(yè)群建構為專注的分享平臺商業(yè)模式（The Sharing Platform Business Model）。

劉克振進一步解釋，IoT嵌入式平臺事業(yè)群將全系列嵌入式運算平臺內建WISE-PaaS，并推出搭載一系列WISE-PaaS 及WebAccess軟件的Edge Intelligence Servers（EIS），并建立WISE-PaaS Marketplace，讓客戶可從中挑選更多軟件如物聯(lián)網裝置管理、機器學習、可視化軟件，以貫穿由端至云的物聯(lián)網解決方案，協(xié)助客戶加速智能化產業(yè)落地。研華的產品價值比例也因而隨之變動為，5-10%來自傳感器（Sensing Device）、15-25%來自搭載WISE-PaaS的Edge Intelligence Servers(EIS）、25-30%來自垂直產業(yè)整合式解決方案（Solution Ready Platform, SRP），以及40-55%來自產業(yè)完整需求的軟件（Software as a Service, SaaS）；其中，EIS及SRP將會成為研華未來成長引擎的關鍵。

研華科技IoT嵌入式平臺事業(yè)群副總經理張家豪對此表示，IoT嵌入式平臺事業(yè)群未來將延伸產品價值鏈以及分享平臺商業(yè)模式，來服務系統(tǒng)整合商及設備制造商。因此，IoT嵌入式平臺事業(yè)群將以孕育ARM/RISC等創(chuàng)新產品、擴大無線技術投資、強化物聯(lián)網軟件與服務、不斷推出搭載WISE-PaaS的EIS解決方案等作為四大成長策略，來加速分享平臺商業(yè)模式成形。而上述成長策略，皆需以更開放的平臺、態(tài)度，與物聯(lián)網產業(yè)中如芯片、無線網絡、軟件等關鍵伙伴共建生態(tài)體系，以協(xié)同研發(fā)更多創(chuàng)新產品，并共同推廣至世界各產業(yè)、角落。

研華與 Intel, Microsoft, ARM, IBM  提供從端到云物聯(lián)網完整解決方案

Intel物聯(lián)網解決方案事業(yè)部總經理暨副總Jonathan Ballon表示，為加速物聯(lián)網應用開發(fā)與滿足多樣化的需求，Intel 與研華持續(xù)合作開發(fā)一系列智能型連網嵌入式方案，整合Intel? Xeon? 及Intel? Atom?系列處理器，發(fā)展服務器等級Type 7嵌入式模塊計算機、Mini-ITX 主板及EIS，幫助物聯(lián)網裝置快速接收大量數據及并確保云端順暢溝通。

微軟物聯(lián)網設備與應用總經理Rodney Clark說明，微軟很榮幸與研華一同在物聯(lián)網領域耕耘并協(xié)助客戶開拓在此領域的投資，尤其 是 其具有相當的獨特性以及非常適合研發(fā)與創(chuàng)新一整套完整并且也經由Azure認證的物聯(lián)網產品。

ARM物聯(lián)網事業(yè)部策略副總經理KrisztianFlautner認為，選擇研華作為ARM ? mbed ? IoT Device Platform的技術伙伴將可加速我們在物聯(lián)網的事業(yè)發(fā)展；尤其在雙方整合的mbed Cloud與研華WISE-PaaS上，以及搭載mbed OS的研華M2.COM平臺皆達成端與云間的的無縫接軌連結。研華在ARM生態(tài)體系中是極為重要的價值伙伴，2015年ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共出貨了150億顆ARM核心芯片，其中多數是各式智能嵌入式應用。我相信藉由雙方的協(xié)同合作，將可快速擴張ARM核心芯片在物聯(lián)網世代的價值與普及性。

IBM大中華區(qū)Watson物聯(lián)網事業(yè)部總經理Peter Murchison表示，我們相當借重研華在工業(yè)領域以及嵌入式設備的豐富經驗，藉由研華WISE-PaaS平臺，可將大量工業(yè)設備信息無縫鏈接至IBM Watson平臺，提供包含預測維修與質量、資產管理以及其他更深度的分析等工具，大幅提升給客戶的價值。

研華近幾年來皆以 “ 驅動智能城市創(chuàng)新共建物聯(lián)產業(yè)典范”作為物聯(lián)網成長的愿景；此次與Intel、Microsoft、ARM、IBM等伙伴合作，即是協(xié)同合作的最佳展現。研華相信，與伙伴合作的力量，能大幅協(xié)助顧客，將最新物聯(lián)網解決方案全面導入至世界的各個角落，并將智能化概念完整運用至每個產業(yè)中。2016 Embedded IoT伙伴高峰會議，有超過300位來自21個國家的研華伙伴、客戶共同與會。