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資訊頻道中國上海 – 2019年9月19日 – 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號設(shè)計，同時支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCIe Gen 1）數(shù)據(jù)傳輸速率，可實現(xiàn)下一代CPU更強系統(tǒng)應(yīng)用擴展性和更高帶寬，適用于服務(wù)器、存儲系統(tǒng)、工作站和臺式計算機。此外，該連接器的封裝和插接接口均可與各代PCIe標準兼容。
據(jù)傳輸1568988851117545.jpg "TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸1568988851117545.jpg")
PCIe Gen 4卡邊緣連接器提供符合PCI-SIG CEM規(guī)范的 x1、x4、x8和x16（36/64/98/164針腳）插槽配置。其它可定制選項包括：三種厚度鍍層（30微英寸金鍍層、15微英寸金鍍層和亮金），兩種聚酯薄膜表面（全覆蓋與10mmx10mm覆蓋）及兩種焊接方式（焊盤和焊片）。
TE Connectivity產(chǎn)品經(jīng)理Taylor Luo表示：“隨著設(shè)備商更傾向于提供符合PCIe Gen 4規(guī)范的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，高性能且可后向兼容的卡邊緣連接器需求隨之增長。TE的新型PCIe Gen 4適配器為下一代產(chǎn)品設(shè)計提供全面支持，可用于Intel、AMD及IBM平臺，滿足客戶多樣化的需求。”
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關(guān)于泰科電子
泰科電子（TE Connectivity，簡稱“TE”）總部位于瑞士，是全球技術(shù)與制造的領(lǐng)先企業(yè)，年銷售額達140億美元，致力于創(chuàng)造一個更安全、可持續(xù)、高效和互連的未來。75余年以來，TE 的連接和傳感解決方案經(jīng)受嚴苛環(huán)境的驗證，持續(xù)推動著交通、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療技術(shù)、能源、數(shù)據(jù)通信和家居的發(fā)展。TE在全球擁有約80,000名員工，其中8,000多名為工程師，合作的客戶遍及全球近140個國家。TE相信“無限連動，盡在其中”。
更多信息，請訪問 www.te.com.cn或關(guān)注TE官方微信“TE連動”。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號