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具有高計算能力、配備可擴(kuò)展接口及1秒UPS的無風(fēng)扇型工業(yè)PC

[2020年11月18日，德國] 倍福的C6027超緊湊型工業(yè)PC采用無風(fēng)扇設(shè)計，搭載Intel Core i U系列處理器，外形緊湊，具有高計算能力。與已經(jīng)上市的C6025工業(yè)PC不同，它還有一個額外的電路板層，可以在這里選配更多接口或集成1秒UPS。更多型號正在研發(fā)中。

C6027超緊湊型工業(yè)PC為模塊化設(shè)備開辟了許多新的應(yīng)用領(lǐng)域，它額外配備一個電路板層 ，提供了更多可擴(kuò)展接口。該電路板層上可配備：-6個以太網(wǎng)端口（RJ45）-集成1秒UPS，以確保安全備份持久性應(yīng)用數(shù)據(jù) 在共有9個以太網(wǎng)口的初始型號中，C6027非常適合被用作連接不同設(shè)備和系統(tǒng)模塊的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)或安全網(wǎng)關(guān)。除了具備這些邊緣計算功能外，尺寸僅為82 x127x69mm的C6027為設(shè)備制造商提供了一個性能強(qiáng)大的超緊湊型設(shè)備控制器。C6027支持多樣化、靈活的安裝選項，幾乎適合所有控制柜和設(shè)備構(gòu)造。

C6027工業(yè)PC搭載高能效Intel Core i U處理器（功耗明顯低于該系列其它處理器），采用先進(jìn)的被動式冷卻設(shè)計，可通過一側(cè)的散熱片進(jìn)行全面散熱。C6027采用鋁鋅合金壓鑄外殼，具有以下性能特點：

• 最多四個CPU核心

• 4GB DDR4內(nèi)存（可擴(kuò)展至8GB）

• 40GB M.2固態(tài)硬盤，帶3D閃存

• 1個DisplayPort視頻接口

• 4個USB 3.0端口

• 帶3個100/1000Base-T端口的板載以太網(wǎng)控制器

• 工作溫度范圍為0~50°C

倍福C6027超緊湊型工業(yè)PC額外配備一個電路板層（這里配備6個額外的以太網(wǎng)端口），應(yīng)用范圍極其廣泛。

關(guān)于德國倍福（BECKHOFF）

倍福（Beckhoff）公司總部位于德國威爾市。作為全球自動化技術(shù)的驅(qū)動者，倍福定義了自動化領(lǐng)域的許多國際標(biāo)準(zhǔn)。公司所生產(chǎn)的工業(yè)PC、現(xiàn)場總線模塊、驅(qū)動產(chǎn)品和TwinCAT自動化軟件構(gòu)成了一套完整的、相互兼容的控制系統(tǒng)，可為各個工控領(lǐng)域提供開放式自動化系統(tǒng)和完整的解決方案。倍福于1997年進(jìn)入中國市場，致力于幫助制造企業(yè)提升競爭優(yōu)勢，加速轉(zhuǎn)型升級。倍福在業(yè)內(nèi)享有“創(chuàng)新引擎”的美譽(yù)，公司所倡導(dǎo)的PC控制技術(shù)具有良好的開放性，將IT技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)和自動化技術(shù)完美融合，助力實現(xiàn)工業(yè)4.0和智能制造。憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和豐富的行業(yè)知識，倍福的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案廣泛應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電、半導(dǎo)體、光伏太陽能、電子制造、金屬加工、包裝機(jī)械、物流輸送以及樓宇自控等眾多領(lǐng)域。