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隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及，5G基站在各地紛紛布建，因往往部署在相對嚴(yán)苛并空間狹小的環(huán)境，系統(tǒng)除了要求能支持寬溫工作，也得考慮工業(yè)級規(guī)格，這使得一般服務(wù)器無法勝任。針對此應(yīng)用情境，研華將于2021年第三季度推出最新兩款5G BBU邊緣服務(wù)器產(chǎn)品，此產(chǎn)品基于Intel Xeon處理器做為基站網(wǎng)絡(luò)計算核心，結(jié)合用來進(jìn)行基頻（Baseband）處理的FPGA加速卡，可以有效的將本地端基站的寬帶數(shù)據(jù)流量回傳（Backhaul）到核心網(wǎng)絡(luò)，達(dá)到低延遲高傳輸量的需求。

研華推出的兩款產(chǎn)品1U SKY-7120S和2U SKY-7223D，是SKY-7000系列里專為5G基站設(shè)計的工業(yè)級邊緣服務(wù)器，具備機(jī)箱深度短、尺寸小，支持寬溫工作，電源和電扇等重要部件易于維護(hù)等特點。同時，支持5G FPGA和AI GPU等異構(gòu)計算，時鐘同步和GPS同步，服務(wù)器帶外管理和帶內(nèi)管理功能，給用戶提供更工業(yè)級防護(hù)、更彈性的應(yīng)用部署。 

1U搭載Intel Skylake-D處理器，機(jī)箱深度短且功耗低，適合小基站部署，2U搭載Intel 第二代 Xeon Scalable處理器，效能高且擴(kuò)充性佳，不但可以結(jié)合FPGA 5G前傳加速卡和智能網(wǎng)卡，使用于開放無線電接取網(wǎng)絡(luò)(ORAN)中，也能夠搭配推理加速卡，結(jié)合深度學(xué)習(xí)框架，提供AI推理及訓(xùn)練模型，適合高運算量場景與應(yīng)用。 

隨著軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備虛擬化（NFV）的趨勢，x86服務(wù)器的通用硬件平臺，越來越適合作為基站運算核心，研華5G BBU邊緣運算解決方案, 能夠帶來最多的應(yīng)用布署彈性。 

時間同步模塊解決方案

1U和2U 5G基站服務(wù)器，均可搭載時間同步模塊(選配)，時間和頻率同步精度滿足 OTII/ORAN要求，支持北斗同步和 GPS 雙模工作，提供1pps＋TOD和1588 v2 FE時間接口，滿足不同時間輸出入切換的選擇，并能達(dá)到8小時保持時間間隔誤差的要求。 

運維管理

兩款5G BBU邊緣服務(wù)器，均具備IPMI 2.0功能，可以支持用戶進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控、管理和控制服務(wù)器，并在任何傳感器檢測設(shè)備或組件出現(xiàn)故障時接收警報。此外，事件日志還可記錄有關(guān)服務(wù)器的重要信息，并可通過IPMI KVM遠(yuǎn)程控制。此外，BMC架構(gòu)也支持Redfish，有安全、高擴(kuò)展管理、人類可讀數(shù)據(jù)界面和基于現(xiàn)有硬件可實現(xiàn)等優(yōu)點，使服務(wù)器更易于管理。 

邊緣機(jī)房環(huán)境支持

前I/O的系統(tǒng)配置，使維護(hù)更加省時方便，寬溫的系統(tǒng)規(guī)格，具備良好的溫度適應(yīng)能力，可支持高達(dá)45°C~55°C的機(jī)房溫度，超短的機(jī)箱設(shè)計，可放入600mm的最短機(jī)柜深度，避免機(jī)架空間限制，輕量與防震設(shè)計，能符合機(jī)房承重限制和抗震要求高的需求，研華5G BBU服務(wù)器，讓部署于條件差異大的邊緣機(jī)房更顯容易。 

研華5G BBU邊緣服務(wù)器將于2021第三季度全新上市，了解更多SKY-7000系列信息或研華產(chǎn)品，可聯(lián)系當(dāng)?shù)匮腥A銷售或登陸官網(wǎng)查看產(chǎn)品詳情。 

關(guān)于研華

研華為物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺產(chǎn)業(yè)之全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，并以「智能地球的推手」作為企業(yè)品牌愿景。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)以及人工智能之大趨勢，研華提出以Edge Intelligence WISE-PaaS 為核心之物聯(lián)網(wǎng)軟、硬件解決方案，以協(xié)助伙伴客戶串接產(chǎn)業(yè)鏈；此外，亦積極偕同各產(chǎn)業(yè)伙伴「共創(chuàng)」產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，以加速實踐產(chǎn)業(yè)智能化之目標(biāo)。