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    Oxford半導(dǎo)體公司 (Oxford Semiconductor) 近日宣布收購(gòu)業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB互連解決方案供應(yīng)商TransDimension（簡(jiǎn)稱TDI）公司。Oxford半導(dǎo)體公司這一舉動(dòng)擴(kuò)展了其互連產(chǎn)品系列，同時(shí)還通過(guò)在美國(guó)設(shè)立母公司進(jìn)一步擴(kuò)展了該公司在全球各地的運(yùn)營(yíng)機(jī)構(gòu)。

    Oxford半導(dǎo)體公司是業(yè)界領(lǐng)先的橋接芯片公司，為外部存儲(chǔ)器提供基于IC橋接和FireWire接口的解決方案。收購(gòu)TDI使Oxford半導(dǎo)體公司成為技術(shù)領(lǐng)先、效率卓越的供應(yīng)商，為迅速增長(zhǎng)的消費(fèi)類電子產(chǎn)品、存儲(chǔ)設(shè)備、聲卡以及加置卡(add-on card)市場(chǎng)提供基于FireWire和USB的完整互連解決方案。同時(shí)，此次收購(gòu)使新建母公司在無(wú)線USB領(lǐng)域居于有利地位，其無(wú)線USB技術(shù)有望在未來(lái)的消費(fèi)型設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備以及PC外部設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。

    Oxford半導(dǎo)體公司總裁兼CEO William MacKenzie認(rèn)為，TDI公司不僅在規(guī)模上使Oxford實(shí)現(xiàn)了更大的關(guān)鍵性批量和更低的成本結(jié)構(gòu)，同時(shí)還提供了包括使用廣泛的SoftConnex USB嵌入式軟件在內(nèi)的完整USB互連解決方案，增強(qiáng)了Oxford在1394連接方案的實(shí)力。

    TDI公司總裁兼CEO Rick Goerner 指出：“TDI團(tuán)隊(duì)非常樂(lè)意加入Oxford半導(dǎo)體公司，以共同致力于提供世界級(jí)的互連解決方案。此次收購(gòu)為我們聯(lián)合的全球客戶基礎(chǔ)提供了一個(gè)完美的技術(shù)組合。雙方都在各自的市場(chǎng)處于業(yè)界領(lǐng)先地位，并且共享一個(gè)普遍的以互連解決方案為導(dǎo)向的企業(yè)模式。”

    Oxford半導(dǎo)體公司目前已將先前設(shè)于英國(guó)的總部遷至美國(guó)加州的Milpitas，公司設(shè)在英國(guó)的設(shè)計(jì)中心以及北美、新加坡及臺(tái)灣的區(qū)域辦事處保持不變。TDI公司設(shè)于Irvine的機(jī)構(gòu)將保持不變。根據(jù)收購(gòu)條款，Rick Goerner將成為銷售和市場(chǎng)部門高級(jí)副總裁，而TDI的產(chǎn)品系列將成為Oxford半導(dǎo)體公司產(chǎn)品家族的四個(gè)產(chǎn)品系列之一。

    新成立的公司擁有強(qiáng)大的全球客戶基礎(chǔ)，包括Behringer、Griffin、Hewlett-Packard、Lacie、LG、Maxtor、NCR、Pioneer、Samsung、Siemens、Sony以及Thales。

關(guān)于TransDimension公司
    TransDimension（簡(jiǎn)稱TDI）總部位于美國(guó)加州的Irvine,主要研發(fā)和銷售設(shè)備互連解決方案，其產(chǎn)品系列包括集成電路、IP核和USB軟件協(xié)議棧，為各類專用設(shè)備和移動(dòng)設(shè)備提供直接的互聯(lián)和I/O能力，以改變目前大多數(shù)應(yīng)用和移動(dòng)設(shè)備還需要通過(guò)PC等主機(jī)設(shè)備以間接方式交換數(shù)據(jù)的方式。SoftConnex是TDI的獨(dú)立子公司，開(kāi)發(fā)全面支持常見(jiàn)操作系統(tǒng)和CPU平臺(tái)的USB軟件方案，并提供最豐富的外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序庫(kù)。

    作為一家全資附屬公司，TDI將更名為Oxford半導(dǎo)體，更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)TDI網(wǎng)站: http://www.transdimension.com

關(guān)于Oxford 半導(dǎo)體公司
    Oxford半導(dǎo)體公司成立于1992年，總部位于美國(guó)加州的Milpitas。公司主要開(kāi)發(fā)和銷售高性能互聯(lián)控制器，其產(chǎn)品適用于存儲(chǔ)設(shè)備，多媒體通信，計(jì)算和產(chǎn)業(yè)化市場(chǎng)。

    Oxford半導(dǎo)體公司是存儲(chǔ)產(chǎn)品連接芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商，針對(duì)直接附加存儲(chǔ)設(shè)備提供 IEEE1394 (FireWire) 和 USB 接口控制器。公司至今已銷售出超過(guò)千萬(wàn)套設(shè)備，產(chǎn)品提供給全球范圍內(nèi)主要的外部存儲(chǔ)制造商。

    此外，Oxford半導(dǎo)體作為高速串列通信芯片制造商在業(yè)界享有盛名，為多種標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算機(jī)接口之間實(shí)現(xiàn)橋接提供完整的解決方案。通過(guò)其FireWire音頻控制器，Oxford半導(dǎo)體引領(lǐng)外置硬盤盒，外接聲卡以及多聲道揚(yáng)聲器系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)，并首次為筆記本電腦用戶實(shí)現(xiàn)了高品質(zhì)聲效。

    更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)Oxford半導(dǎo)體公司網(wǎng)站：http://www.oxsemi.com