2022中國自動化領(lǐng)域年度人物——何茂棟
工作單位 | 何茂棟 |
職務(wù) | 北京京儀自動化裝備技術(shù)股份有限公司副總工程師 |
2022主要業(yè)績 及所獲榮譽 | 何茂棟長期致力于集成電路領(lǐng)域高端裝備的設(shè)計開發(fā)及國產(chǎn)化應(yīng)用,先后參與國家863項目、國家科技重大專項、北京市科委項目等多個重點項目的研究開發(fā)。2014年加入集成電路專用溫控設(shè)備項目組,帶領(lǐng)技術(shù)團隊開發(fā)出40多種型號的溫控設(shè)備。所開發(fā)的溫控設(shè)備采用先進的智能控制算法對溫度進行精密控制,經(jīng)過科技成果評價,溫控設(shè)備整體技術(shù)達到國際先進水平,其中溫控精度處于國際領(lǐng)先,在集成電路制造領(lǐng)域得到批量應(yīng)用,國內(nèi)市場占有率超過50%,創(chuàng)造經(jīng)濟效益超過12億元,成功的實現(xiàn)了國外進口高端溫控設(shè)備的國產(chǎn)化替代,解決了集成電路專用溫控設(shè)備長期被國外壟斷及“卡脖子”的問題,促進“中國芯”的健康良性發(fā)展。發(fā)表論文6篇,獲授權(quán)發(fā)明專利38項,實用新型專利33項,軟件著作權(quán)20項,多次榮獲省部級科技獎及榮譽獎。 一、2022年主要業(yè)績: (1)獲科技進步獎的溫控設(shè)備項目。集成電路制造過程中的刻蝕工藝對溫度具有極其嚴格的要求,要求-40℃~90℃寬溫度范圍,同時要求溫控設(shè)備可以適應(yīng)負載的劇烈變化,實現(xiàn)溫度的精確控制,該低溫溫控設(shè)備長期被國外壟斷,在工作中設(shè)計開發(fā)了面向先進刻蝕工藝的低溫溫控設(shè)備,經(jīng)過嚴苛的測試得到批量推廣應(yīng)用,該項目科技成果2022年獲北京市科學(xué)技術(shù)進步二等獎、機械工業(yè)科學(xué)技術(shù)進步三等獎; (2)應(yīng)用于國家科技重大專項的溫控設(shè)備開發(fā)。集成電路制造過程中工藝越來越復(fù)雜,對溫控設(shè)備的要求也越加苛刻,2022年開發(fā)的集成電路專用溫控設(shè)備成功應(yīng)用到客戶承擔的國家科技重大專項中,經(jīng)過現(xiàn)場極其嚴格驗證,溫控設(shè)備運行穩(wěn)定各項性能指標滿足要求,成功實現(xiàn)國外進口高端溫控設(shè)備的有效替代,是目前國內(nèi)唯一可以匹配該重大專項的設(shè)備,成為該項目指定的溫控設(shè)備; (3)國內(nèi)首創(chuàng)產(chǎn)品。在集成電路的制造過程中部分工藝制程需要進行快速的溫度切換,根據(jù)該工藝要求設(shè)計開發(fā)了半導(dǎo)體專用溫控裝置(Chiller)T-320,經(jīng)過客戶驗證各項性能滿足要求,該產(chǎn)品填補了國內(nèi)空白,2022年經(jīng)過北京市科學(xué)技術(shù)委員會的鑒定成為國內(nèi)首創(chuàng)產(chǎn)品,獲263萬元資金支持,用于后續(xù)產(chǎn)品系列化升級及推廣應(yīng)用; (4)金橋種子工程項目。針對泛林半導(dǎo)體公司LAM的低溫要求,設(shè)計開發(fā)集成電路專用的低溫溫控設(shè)備,該項目2022年獲北京市科協(xié)金橋種子資金C類項目支持; (5)新技術(shù)新產(chǎn)品認定。設(shè)計開發(fā)的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備V200等共計5款產(chǎn)品2022年獲北京市新技術(shù)新產(chǎn)品認定,半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備Y-8050DC獲高新技術(shù)產(chǎn)品認定; (6)SEMI認證。設(shè)計開發(fā)的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備V102等共計11款產(chǎn)品2022年通過國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI認證,為產(chǎn)品進入集成電路制造產(chǎn)線奠定基礎(chǔ)。 二、所獲榮譽 1、2022年獲全國五一勞動獎?wù)拢?/p> 2、2022年獲北京市科學(xué)技術(shù)進步獎,二等獎; 3、2022年獲機械工業(yè)科學(xué)技術(shù)進步獎,三等獎; 4、2022年獲“北京榜樣”提名人物獎; 5、2022年獲“國企楷模·北京榜樣”創(chuàng)新楷模; 6、2022年獲京儀集團科技成果獎,一等獎; |
推薦理由
| 集成電路專用溫控設(shè)備是集成電路制造領(lǐng)域的核心關(guān)鍵設(shè)備之一,涵蓋機、電、水、制冷、控制等學(xué)科的知識,該設(shè)備的成功研制打破國外廠家的壟斷解決了“卡脖子”的問題,推動集成電路制造領(lǐng)域高端裝備國產(chǎn)化進程,對我國在集成電路制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)持續(xù)快速發(fā)展具有積極重要的意義。 集成電路專用溫控設(shè)備在控制過程中受多個變量的影響,難以建立溫度控制過程的精確數(shù)學(xué)模型,在實際的控制過程中具有較大的控制難度。何茂棟從設(shè)備的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)進行推理,研究和設(shè)計其中的溫度控制系統(tǒng),實現(xiàn)集成電路制造過程中溫度的精密控制。在設(shè)備的開發(fā)過程中采用先進的智能控制算法對系統(tǒng)的制冷、加熱進行控制,使系統(tǒng)的溫度能夠快速、精確的達到工藝制程的要求。其開發(fā)的集成電路專用溫控設(shè)備系列產(chǎn)品能夠滿足最先進半導(dǎo)體工藝制程的要求,能夠匹配國內(nèi)外主流的刻蝕工藝設(shè)備,在國內(nèi)8英寸、12英寸的集成電路制造產(chǎn)線得到廣泛的應(yīng)用,創(chuàng)造了較好的經(jīng)濟、社會效益,有力地促進了國內(nèi)集成電路制造領(lǐng)域健康良性發(fā)展。 |