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資訊頻道7月16日，國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項目有了新進展。由上海微電子裝備有限公司生產(chǎn)的首臺先進封裝光刻機，正式銷售給江陰長電先進封裝有限公司并投入使用，標志著我國高端封裝關(guān)鍵設(shè)備創(chuàng)新取得突破，對提升我國集成電路制造的自主創(chuàng)新能力具有重要意義。該光刻機具有“大視場、大焦深、高套刻精度、邊緣曝光”等技術(shù)特點，可滿足8英寸及12英寸硅片封裝工藝新要求。目前，這一技術(shù)已申請了國家發(fā)明專利74項，獲國家發(fā)明專利授權(quán)22項，申請國際發(fā)明專利3項。在半年多的試運行期間，江陰長電利用該設(shè)備已成功完成第一批8英寸“重新布線及凸點工藝”產(chǎn)品的多層光刻生產(chǎn)任務(wù)。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號