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文章來源：中國貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng)
近日,美國LSI公司和AGERESYSTEMS公司向美國國際貿(mào)易委員會提起申請,指控中國、美國、新加坡以及臺灣地區(qū)的11家企業(yè)在美國生產(chǎn)和對美國銷售的使用鎢金屬化技術(shù)生產(chǎn)的半導(dǎo)體集成電路（SemiconductorIntegratedCircuitsusingTungstenMetallization）產(chǎn)品侵犯其1項(xiàng)專利,并要求美國國際貿(mào)易委員會對半導(dǎo)體集成電路啟動(dòng)337調(diào)查,對涉案產(chǎn)品以及包含集成電路的下游產(chǎn)品發(fā)布普遍排除令和禁止令。
被指控的11家企業(yè)為:（1）中國日月光有限公司（ASEInc.,RepublicofChina）；（2）中國福雷電電子股份有限公司（ASETestLimited,RepublicofChina）；（3）加利福尼亞日月光（美國）有限公司（ASE(U.S.)Inc.,California）；（4）中國南茂科技股份有限公司（ChipmosTechnologiesInc.,RepublicofChina）；（5）中國南茂科技（百慕大）股份有限公司（ChipmosTechnologies(Bermuda)Ltd.,RepublicofChina）；（6）美國加利福尼亞南茂有限公司（ChipmosUSAInc.,California）；（7）臺灣矽品精密工業(yè)股份有限公司（SiliconwarePrecisionIndustriesCo.,Ltd.,Taiwan）；（8）加利福尼亞州的矽品美國公司（SiliconwareUSAInc.,California）；（9）英屬維爾京群島星科金朋有限公司（StatsChippac(BVI)Limited,BritishVirginIslands）；（10）新加坡星科金朋有限公司（StatsChippac,Ltd.,Singapore）；（11）加利福尼亞星科金朋有限公司（StatsChippac,Inc.,California）。
據(jù)了解,該集成電路廣泛用于手機(jī)、汽車電子控制系統(tǒng)、存儲設(shè)備、計(jì)算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、無線網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備等。
這是2008年以來我國企業(yè)涉案的第6起337調(diào)查申請。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號