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    國外知名財經雜志《商業周刊》今日刊發了對標準普爾分析師安格羅·茲諾（Angelo Zino）的專訪文章，文章稱，半導體設備產業進入全面衰退逾一年之久，目前已接近觸底，預計2009年該產業將迎來新一輪增長周期。
 
　　正當業界人士為美國經濟是否真的進入下滑周期爭論不休時，半導體設備廠商已率先經歷了一次全面衰退的洗禮。“半導體設備產業通常具有自己的蕭條和繁榮周期，截止目前，該產業進入蕭條期逾一年之久，預計2008年下半年仍不會有大的改觀?！睒藴势諣柗治鰩煱哺窳_·茲諾（Angelo Zino）如是表示。

　　預計全球半導體設備銷售額今年將進一步下滑，主要原因是存儲芯片需求疲軟，DRAM產品表現更為突出，茲諾表示，“預計芯片廠商的產能擴充計劃將推后到2009年上半年，”最近DRAM產品呈現嚴重的供過于求，并且整體經濟面臨諸多不確定因素。

　　盡管大多設備廠商仍然看衰今后一兩個季度的市場，但投資者已期待著該產業的下滑接近谷底。茲諾表示，預計今年下半年的供求狀況會小有改觀，而2009年半導體設備產業將迎來一次新的支出周期。在此期間，部分芯片設備廠商主要專注于一些新的增長領域，比如平板顯示器和太陽能電池面板等，預計這些廠商的銷售狀況將出現反彈。
 
　　《商業周刊》日前對茲諾進行了專訪，談到了芯片設備產業的現狀與復蘇及他看好的股票，以下是訪談內容節選：
　　問：你如何看待芯片設備產品今年的支出情況？下滑的原因是什么？
　　答：預計半導體設備的銷售額今年將下滑20%~25%，而存儲芯片，特別是DRAM產品銷售額的下滑最為突出，預計降幅達40%~50%，主要原因是自去年以來DRAM產品的供過于求的狀況一直持續了一年多，同時受到經濟步入下滑周期的影響，市場前景尚不明朗。絕大多數芯片廠商已開始招攬訂單，預計今年底相關訂單數量將開始上升。

　　問：你怎么看待半導體設備產業的復蘇時機？
　　答：我想從2009年上半年將開始復蘇，預計今年下半年整體的供求狀況將會好轉。預計2009年芯片廠商將迎來一個新的支出周期。
　　NAND閃存產業未來是否存在供過于求的狀況將是整個半導體設備產業面臨的最大風險，不過預計今年下半年NAND閃存產品的需求將開始上升，因此上述風險完全有可能得以規避。

　　問：隨著美國及全球經濟進一步衰退，是否還會有公司增加設備采購開支？
　　答：預計英特爾和三星（預計將占今年半導體設備銷售額的三分之一）等大客戶將繼續擴大開支，大公司通常都希望獲得技術上的優勢，因此一旦市場開始復蘇，它們將可能先于競爭對手搶占先機，爭取更大的市場份額。
　　而與此同時，一些小公司由于資金鏈收縮，可能盡量將訂單推后，直到經濟全面復蘇。它們要等到需求明顯上升后，才開始增加設備訂單。

　　問：您認為哪些產品未來的增長潛力最大？
　　答：我的研究領域集中在存儲設備領域，顯然這一市場將進一步惡化，預計從事平板顯示器及太陽能面板的公司將有更大的增長機遇，Applied Materials公司涉足上述兩個市場。
　　在平板顯示器方面，我們已看到了復蘇的跡象。盡管2007年索尼和三星等的平板顯示器業務增長強勁，但設備廠商的日子并不好過，其銷售額較2006年下滑了36%。預計今年用于生產平板顯示器的設備采購支出將增長40%以上，平板顯示器的預期需求將會上升，同時去年平板顯示器廠商縮小投資規模也可能使得未來的供求環境好轉。

　　問：哪家公司將在太陽能面板領域取得領先地位？
　　答：就目前來看，Applied Materials公司在太陽能面板市場居領先地位。過去兩年該公司共進行了三宗并購交易，它目前的主要目的是繼續降低每瓦特太陽能電力的成本，由目前的2到3美元到2010年降低到1美元以內。Applied Materials日前簽署了一項合同，由公司旗下的SunFab Thin Film Line生產線生產面向大規模應用的太陽能面板，合同總規模達19億美元，是該公司迄今為止全部合同總金額的5倍還多。預計將有大量小公司緊隨Applied Materials公司，也進入太陽能面板市場。

MEMC Materials公司主要生產多晶硅，一種制造太陽能電池的原材料。過去幾年中，多晶硅的需求急劇膨脹，導致產品價格持續飆升，因此預計MEMC公司未來仍有巨大的增長前景。預計MEMC今年的產能為8000公噸，到2010年將達1.5萬公噸。
　　問：半導體設備市場萎縮導致相關公司股票持續下跌，您認為該產業是否會出現大規模并購交易？
　　答：由于該產業收入持續下滑，同時面臨沉重的成本壓力，因此可以預見年內整個產業的整合力度將逐步加大，事實上一些領先廠商的整合行動已經啟動，比如Teradyne、LAM Research和KLA-Tencor等公司，這三家公司過去6個月已宣布了相當規模的并購交易。

　　增加市場份額、進入高增長鄰近市場及在市場低迷的情況下促進全面增長將是促成并購交易的主要動力。半導體設備產業包含前端（生產芯片的設備）和后端（封裝與測試）兩大領域，預計未來兩年內，后端廠商將面臨更大的整合壓力，主要原因是該領域競爭過于激烈，同時增長也相對緩慢。

　　問：您目前看好哪幾只股票？
　　答：我們對Teradyne的評級是“強力推薦買入”(Strong Buy)，該公司已在2007年獲得翻身，當年其系統級芯片（system-on-a-chip）銷售額下降了24%。自預約訂單金額今年觸底以來，Teradyne已顯示出了強勁的增長勢頭，今年有望全面復蘇，預計今年的銷售增幅在5%左右。此外，在2007年遭遇下滑的同時，該公司打造了一條新生產線，預計該生產線今年將帶來1.5億~2億美元的收入。

　　我們對KLA-Tencor評級同樣為“強力推薦買入”。KLA-Tencor在“收益管理”（yield-management）市場擁有支配性地位。該公司具有強大的庫存和成本控制能力，我們同時還看好其防御性收入策略和定價能力。盡管其它同類廠商的產品價格在持續下跌，借助其擁有的技術優勢高需求環境，KLA-Tencor公司卻能夠保持高端價格水平。預計在實現從65納米制程向45納米制程的轉換之后，KLA可獲得市場的收入將增長30%。

　　被列入“強力推薦買入”的第三只股票是MEMC Materials。預計該公司增加多硅晶晶圓產能和太陽能晶圓供貨之后，其收入將大幅增加。該公司目前的10年期太陽能晶圓合同金額達155億美元，預計年底前還會增加一份大宗合同。盡管該公司可能受到半導體晶圓的需求和價格的拖累，但這一不足完全可以通過太陽能電池的收入增長所抵消。