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飛思卡爾動力總成微控制器提供排放控制技術(shù)

點擊數(shù)：1569 發(fā)布時間：2008-05-27 09:42:14
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    為了減少引發(fā)溫室效應(yīng)及全球變暖的汽車排放問題，飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)已在32位汽車微控制器（MCU）系列中引入集成的排放控制技術(shù)。與飛思卡爾其它動力總成微控制器類似，這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣，為新興市場提供經(jīng)濟高效且精密的引擎控制設(shè)計。

         MPC563xM系列包括3個32位動力總成MCU，用以改善擁有一至四個氣缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于PowerArchitecture?技術(shù)，不但增強了動力總成的功能，如片上排放控制等，而且還滿足了引擎和變速箱供應(yīng)商的成本限制。這些經(jīng)濟高效的器件是飛思卡爾基于90納米技術(shù)生產(chǎn)的第一批汽車MCU產(chǎn)品;同時也是飛思卡爾自2006年1月啟動與STMicroelectronics的聯(lián)合開發(fā)項目后，所生產(chǎn)的第一批汽車產(chǎn)品。

        先進的排放控制技術(shù)

     飛思卡爾MPC563xM動力總成MCU包括綜合的排放控制技術(shù)，該技術(shù)利用在PowerArchitecturee200內(nèi)核中構(gòu)建的數(shù)字信號處理（DSP）引擎的功能優(yōu)勢。這一集成的DSP功能支持引擎設(shè)計者能最大限度實現(xiàn)燃料的經(jīng)濟性和性能，同時最大限度減少引擎“爆震”，從而將二氧化碳排放量降低3-5個百分點。DSP功能基于單輸入/多數(shù)據(jù)（SIMD）處理技術(shù)，還可以用作獲得專利的傳感器診斷機制，解決已交付車輛的診斷問題。

      飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案部總經(jīng)理PaulGrimme表示，“MPC563xMMCU的強大處理能力，使引擎設(shè)計者能夠開發(fā)有助于減少二氧化碳排放的動力總成解決方案，并且滿足當(dāng)前和未來的汽車排放要求。綠色汽車技術(shù)對解決日益嚴(yán)重的全球變暖問題至關(guān)重要，在這種情況下，這些先進、經(jīng)濟高效的MCU正是解決此問題的理想之選。”

     全球預(yù)計共有8.2億輛車輛（資料來源：J.D.PowerandAssociates），每輛車平均每年排放4噸二氧化碳，因此排放總量達33億噸。汽車二氧化碳排放量每降低5%，每年大氣中的二氧化碳排放量就會減少1.65噸。二氧化碳是主要的溫室氣體，因此是導(dǎo)致全球升溫的溫室效應(yīng)的罪魁禍?zhǔn)住H在美國，二氧化碳就占所有溫室氣體排放量的80%以上。

       面向新興市場的經(jīng)濟高效的解決方案

       MPC563xM系列經(jīng)濟實惠的定價，使這一先進的排放控制技術(shù)更利于推廣。四氣缸的經(jīng)濟高效的引擎設(shè)計，在中國和印度等新興市場已變得普及起來。在這些市場，政府法規(guī)已經(jīng)開始要求汽車制造商生產(chǎn)更經(jīng)濟高效的引擎來減少廢氣排放。

     對于目前采用16位MCU解決方案實現(xiàn)動力總成控制的汽車開發(fā)商，MPC563xM系列則為它們提供了經(jīng)濟高效的32位解決方案，其處理性能高于16位解決方案。MPC563xM由高達1.5MB的閃存、81KB的SRAM和能擴展為80MHz的PowerArchitecture內(nèi)核組成，為動力總成管理應(yīng)用提供了出色的性價比。

     MPC563xM是飛思卡爾第一個帶QFP（四邊扁平封裝）選項的動力總成器件系列，使開發(fā)更簡單、成本更低。QFP包含看得見的引腳，不需要采用費用高昂的紅外線和X射線檢測技術(shù)，因而使封裝的安裝、檢測和修理變得更方便、便宜。

      此外，MPC563xM器件軟件與飛思卡爾現(xiàn)有的MPC55xx系列兼容，支持代碼共享，有助于降低汽車制造商的開發(fā)成本。

      MPC563xM產(chǎn)品系列由飛思卡爾與STMicroelectronics合作開發(fā)。因此，STMicroelectronics還提供結(jié)構(gòu)上相似的雙源產(chǎn)品。這一前所未有的雙源排列有助于降低汽車客戶在供應(yīng)鏈中的風(fēng)險。

       MPC563xM產(chǎn)品系列特性

PowerArchitecturee200z3內(nèi)核，包括40MHz、60MHz和80MHz多個選項

SIMD模塊可用于DSP和浮點操作

可變長度代碼（VLE）功能最多可將代碼占地空間減少30%，從而提高代碼密度和降低內(nèi)存要求。

ECC提供768KB、1MB和1.5MB閃存選項

81KBSRAM

32通道eTPU2能夠處理復(fù)雜的定時器應(yīng)用，卸載CPU負(fù)荷;

硬件取電路–將DMA用作抗爆劑過濾器，從而最大限度減少DSP計算，并將CPU負(fù)荷降低5%。

2xFlexCAN–與TouCAN和64+32緩存器兼容

2xeSCI

2xDSPI（16位寬），每個最多提供6個芯片選擇，包括連續(xù)模式和DMA支持。

34通道的雙模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）

接合處的溫度感應(yīng)器

32通道DMA控制器

196個源中斷控制器

NexusIEEE-ISTO5001-2003Class2+（eTPU2Class1）

5V的單電源

根據(jù)閃存大小，可以提供100LQFP、144LQFP、176LQFP、08MAPBGA和VertiCalCalibrationSystem多個封裝選項

完善的開發(fā)支持

MPC563xM系列利用完善的硬件和軟件開發(fā)工具，實現(xiàn)MPC55xx系列和PowerArchitecture技術(shù)。這一成熟的生態(tài)系統(tǒng)接入，有助于減少成型和軟件集成階段，應(yīng)用開發(fā)的復(fù)雜性和調(diào)試/確認(rèn)時間。

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