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 　　意法半導體（ST）推出四款全新微控制器，這四款產品是ST的四個Power Architecture系列中最先推出的產品。系統集成商通過這些產品能夠在動力總成、車身、底盤與安全設備以及儀表板系統內使用32位的微控制器內核。新產品支持先進的功能，提高汽車的性能和燃油經濟效益，開發的軟硬件均可重復運用，節省開發成本和時間。這四款產品的樣片已開始提供。

　　新款產品全部都整合可伸縮的e200內核 32位Power Architecture架構，各種應用優化的外設，以及大容量嵌入式閃存，這樣的設計能夠提高集成度，使設計的重復使用率最大化，縮短產品上市時間，降低制造成本。先進的90nm制程則可實現高性能、低成本的解決方案。

　　“目前高性能32位Power Architecture架構可立即實現網絡管理、舒適裝備和安全裝置等汽車系統，”意法半導體車身產品部總經理Domenico Bille表示，“通過提供應用優化的設計平臺，使工程師能夠在最大化軟硬件開發的投資效益，ST的新微控制器將促進市場為最終用戶提供性能和價值更高的汽車產品。”

　　這四個微控制器系列是ST與飛思卡爾半導體合作開發項目的成果。這些產品是服務于汽車市場的首批真正的雙貨源32位微控制器，雙貨源供貨可以為汽車原始設備制造商提供更高的零配件供貨安全保障。過去，為了避免零配件短缺和供應不足問題，客戶不惜支付額外的成本，與兩個不同的廠商合作，使用兩個不同的解決方案。“高性能的內核架構，輔以大量的車用知識資產，結合雙貨源的獨特優勢，我們為客戶提供了最安全的供貨保障，讓他們能夠創造獨特的先進的解決方案。”意法半導體動力總成及安全系統部總經理Marco Maria Monti表示。

　　在發動機管理和動力總成方面，ST推出SPC563M系列優化微控制器，用于控制自動變速器或四缸汽車發動機，產品的最大亮點是芯片內置最高達1.5 MB的嵌入式閃存。SPC563M內置的專用協處理器可以減輕CPU的負荷，集成的數字信號處理功能（DSP）可以實現更嚴格的排放控制。通過大量的技術改進，如集成爆燃檢測功能，以及提供多數輸入輸出（IO）的QFP封裝，可以節省系統總體成本。目前上市的首款產品是SPC563M60，1MB閃存，QFP144和BGA208封裝，將來還會推出QFP100和QFP176封裝。

　　SPC560B系列產品適用所有的車身應用，從座椅模塊等車身外設，到車身中控器，再到通信網關等。存儲容量計劃在128KB到2MB之間，這個系列產品針對多種應用進行特殊的改進，改進技術包括高分辨的模數轉換器、硬件模塊、先進的省電模式和大量的通信接口，其中模數轉換器用于無傳感器的定位功能，硬件模塊是為多個電源器件提供控制信號，如車燈驅動電路。這些產品支持強穩的EEPROM仿真技術，可進一步節省成本。SPC560B50是該系列首款上市產品，內嵌512KB閃存，采用LQFP100和LQFP144封裝。全系列產品采用從LQFP64到LQFP176的封裝。

　　SPC560P系列產品為廠商提出一個很有吸引力的開發藍圖，計劃通過加強兼容性、性能和安全性，涵蓋汽車底盤和安全裝備領域的全部融合應用。作為該系列產品的首款產品，SPC560P50內置512KB閃存，集成高速串口、安全功能，以及支持高效處理先進安全氣囊系統所需數據的DMA和CRC單元。該產品目前采用LQFP144和LQFP100封裝，ST并計劃推出封裝更小的產品，用戶可選擇封裝形式。此外，該產品還集成一個先進的電機控制單元，支持磁場定向三相電機控制，無需CPU干預，適用于數量不斷增加的含電機的汽車系統。新產品是一個平臺式系統設計解決方案，可以避免重復性的開發工作。為支持開發下一代網絡化的底盤系統，SPC560P系列還包括一個雙通道FlexRay控制器。

　　第四個產品系列SPC560S涵蓋所有的儀表集成應用，包括快速增長的TFT液晶儀表板。SPC560S60是該系列的首款產品，具有四面顯示控制單元，以及片上顯存。這款微控制器成功地以單片解決方案取代一般需要四個以上器件的系統設計。該系列產品全都提供標準外設，如含有零位置檢測和診斷功能的模擬燃油表驅動電路、液晶顯示器接口和聲道。因為采用一個引腳數量少的四路SPI接口，可以用外部器件擴展片上顯存容量。該產品采用LQFP144和LQFP176封裝，將來還會配置更大的存儲器，提供更多的封裝選擇，提高圖形處理器性能。

　　新系列產品全都是從設計一開始就考量支持最新的汽車電子工業標準，包括AUTOSAR（汽車開放系統架構）開放系統架構和FlexRay高性能汽車網絡。現代電源管理技術也被集成，以便容納直接待機電源管理，從而節省一個附加控制器，進一步節省產品的成本、電能和尺寸。